加工について

Processing of ceramics石川技研工業の技術「セラミックス加工」

取引先は大手上場企業が中心です。
優れた加工技術力で、大手メーカーから信頼を頂いています。

半導体生産設備用部品
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• 素材

  アルミナ・SiC・ALN

  寸法

  φ350×3ｔ（代表）

  精度

  0.001mm～0.1mm

  ロット

  1～1,000個

硬度の高いSiCや、研削液管理が難しいALN（窒化アルミニウム)、ジルコニア、Si材を加工。
φ300やφ340×3ｔの薄物ｾﾗﾐｯｸ基板を研削加工にて平面度10μに仕上げることができます。

治具・生産設備・切断機
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• 素材

  ジルコニア

  寸法

  φ165×1.5ｔ
  Φ15×0.3ｔ

  ロット

  1～100個

ジルコニア製、超硬製φ100、厚み0.3㎜の刃先角14゜丸ナイフ(丸刃)の製造。切れ味や耐摩耗性としてナイフのうねり(反り、平面度)を0.1㎜以下にて管理。
セラミックグリーンシートの切断、ペーパーフィルターの切断。
刃先指定角への対応、再研磨、コーティングへの対応可能。

生産設備用部品（ガイドローラー）
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• 素材

  セラミック
  （その他、超硬）

  寸法

  φ300×200mmまで対応

  精度

  0.001mm～0.1mm

  ロット

  1～1,000個

金属製、超硬製に加え、耐摩耗性を考慮したφ260ｾﾗﾐｯｸ製撹挫ディスクを製造。
また、生産設備のガイド部品、搬送レール、微細加工ではφ0.1貫通穴加工が可能。

電機部品
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• 寸法

  5～10φ

  精度

  0.001mm～0.1mm

  ロット

  1～100個

SiC、ALN、窒化珪素、ジルコニア、アルミナ、超硬での部品製造、仕上げ。
SR加工、ﾘﾝｸﾞ形状加工。
微小なチッピングも発生させない加工ノウハウで、寸法のみでなく外観品質についても厳しく管理。