セラミックの研削加工・高精度加工の石川技研工業
VE提案
セラミック加工や薄肉加工の立場から、『軽量化』『他素材』『コストダウン』などの問題解決。
製品紹介
セラミックやSiCの研削加工、特に寸法精度が±3μm～1μmの高精度加工に定評があります。主に半導体部品に納品しています。
加工方法紹介
主にファインセラミックスを取り扱い、マシニング加工からラッピング加工・円筒研磨等の一貫生産に対応。こちらから加工法の詳細をご覧いただけます。
会社案内
弊社では、『短納期』・『一貫生産』・『一点物から対応』・『多品種生産』・『試作～量産』と、お客様の問題解決をする『VE提案事例』の切り口から利便性を追求しています。
お客様目線のものづくりをー
半導体分野のお客様が多い弊社では、品質管理を徹底しています。バラつきが非常に小さい事、安全性が確保できている事、等を検査して納品しています。
新着情報
- 2012.4.27
- HPをリニューアルしました。
